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L50NG913-240
| EXSHINE Número de pieza: | EX-L50NG913-240 |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | L50NG913-240 |
| Fabricante / Marca: | Cantherm |
| Breve descripción: | TCO 250VAC 15A 240C(464F) CYLNDR |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | Thermal Cut-Off Datasheet |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
L50NG913-240
En stock: 32840 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| DC con voltaje | - |
|---|---|
| Tensión nominal - AC | 250V |
| Serie | L50 |
| Temperaturas de Funcionamiento | 240°C (464°F) |
| Paquete / Cubierta | Cylinder, Wire Leads |
| Otros nombres | Q7126425 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Límite máximo de temperatura | 260°C (500°F) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | L50NG913-240 |
| Temperatura de mantenimiento | 200°C (392°F) |
| Descripción ampliada | Thermal Cutoff (TCO) 250V AC 15A 240°C (464°F) Cylinder, Wire Leads |
| Descripción | TCO 250VAC 15A 240C(464F) CYLNDR |
| Valoración actual | 15A |
| aprobaciones | VDE |
Otros
| Paquete estándar | 100 |
|---|---|
| Otros nombres | Q7126425 |
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Distribuidor de Cantherm
- Capital Advanced Technologies es un fabricante líder de productos para el desarrollo y fabricación de prototipos. Las tablas y adaptadores de montaje en superficie Surfboards® ofrecen soporte para una amplia gama de dispositivos de montaje en superficie y configuraciones de circuitos. Las placas de prueba Uni-Sip ™ proporcionan una solución modular para la construcción de circuitos con componentes de orificio pasante. Juntos, estos productos amplían la gama de técnicas convencionales de integración de productos para incluir nuevas tecnologías de componentes y proporcionar una interconexión más eficiente.