100-016-001

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EXSHINE Número de pieza:	EX-100-016-001
Fabricante Número de pieza:	100-016-001
Fabricante / Marca:	3M
Breve descripción:	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:	Contiene plomo / RoHS no conforme
Condición:	New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:	1x0-0xx-05y
Solicitud:	-
Peso:	-
Reemplazo Alternativo:	-

Disponibilidad en tiempo real para

100-016-001
En stock: 87466 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas

Descripción
Pago
Envío
embalaje

Parámetro del producto

Tipo	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Longitud del puesto de terminación	0.126" (3.20mm)
Terminación	Solder
Serie	100
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Pitch - Acoplamiento	0.100" (2.54mm)
embalaje	Bulk
Otros nombres	05111165335 JE150135919
Temperatura de funcionamiento	-65°C ~ 125°C
Número de posiciones o pasadores (Grid)	16 (2 x 8)
Tipo de montaje	Through Hole
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL)	1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales	UL94 V-0
Número de pieza del fabricante	100-016-001
Material de la carcasa	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Caracteristicas	Closed Frame, Seal Tape
Descripción	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Valoración actual	1A
Resistencia de contacto	-
Material de Contacto - Post	Brass
Material de Contacto - Acoplamiento	Beryllium Copper
Espesor de acabado de contacto - Poste	Flash
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento	8µin (0.20µm)
Acabado de contactos - Post	Gold
Acabado de contactos - Acoplamiento	Gold

Otros

Paquete estándar	200
Otros nombres	05111165335 JE150135919

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Distribuidor de 3M

- 3M ofrece soluciones innovadoras para la industria electrónica y es un fabricante líder de soluciones de interconexión para aplicaciones de placa a placa, cable a placa, placa posterior y entrada / salida (E / S). Estos incluyen conectores de contacto de desplazamiento de aislamiento Wiremount (IDC) de 3M ™, sistema de E / S de cinta mini delta (MDR), sistema de cable discreto de mini-abrazadera, métrica dura de alta velocidad MetPak ™ (HSHM) y el nuevo backplane de placa base ultra dura (UHM) Conectores Utilizando capacidades líderes en la industria en CAD, como el modelado NX ™ y SLA, los ingenieros experimentados de 3M convierten las ideas en soluciones del mundo real.
3M ofrece soluciones para la fabricación de tableros de circuitos impresos, ensamblaje y pruebas de tableros, tales como adhesivos y cintas, materiales de capacitores integrados, conectores de prueba y quemado de Textool ™, cintas y bandejas de portadora y cubierta, circuitos flexibles y productos para reducir la descarga electrostática. 3M también ofrece soluciones para blindaje de EMI / RFI, para gestión térmica y amortiguación de vibraciones, así como para embalaje y etiquetado.
Para obtener más información sobre la participación de 3M en la industria electrónica, visite www.3M.com/electronics. Para soluciones de interconexión, visite www.3Mconnector.com.
3M, MetPak y Textool son marcas registradas de 3M Company. Otras marcas registradas son propiedad de sus respectivos dueños.

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