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Casa > Productos > Conectores, Interconexiones > Sockets para CIs, Transistores - Adaptadores > 216-3340-09-0602J
216-3340-09-0602J

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EXSHINE Número de pieza:EX-216-3340-09-0602J
Fabricante Número de pieza:216-3340-09-0602J
Fabricante / Marca:3M
Breve descripción:SOCKET ADAPTER 16DIP TO 16DIP
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición:New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:Receptacles for DIP Sockets
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Parámetro del producto

Longitud del puesto de terminación 0.130" (3.30mm)
Terminación Solder
Serie Textool™
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Pitch - Acoplamiento 0.100" (2.54mm)
Otros nombres 2-001603593006006002
2001603593-006006002
2163340090602J
3M1601
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54007338857
80-6101-2466-3
80610124663
JE-1509-0039-5
JE150900395
Temperatura de funcionamiento -55°C ~ 125°C
Número de pins 16
Tipo de montaje Through Hole
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) 1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales UL94 V-0
Tiempo de entrega estándar del fabricante 8 Weeks
Número de pieza del fabricante 216-3340-09-0602J
Material de la carcasa Polysulfone (PSU), Glass Filled
Caracteristicas Closed Frame
Descripción ampliada IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole
Descripción SOCKET ADAPTER 16DIP TO 16DIP
Valoración actual 1A
Convertir a (extremo del adaptador) DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convertir de (extremo del adaptador) DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de Contacto - Post Beryllium Copper
Material de Contacto - Acoplamiento Beryllium Copper
Espesor de acabado de contacto - Poste 30µin (0.76µm)
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento 30µin (0.76µm)
Acabado de contactos - Post Gold
Acabado de contactos - Acoplamiento Gold
Material de la Junta -

Otros

Otros nombres 2-001603593006006002

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2163340090602J

3M1601

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51138695958

5400733885

54007338857

80-6101-2466-3

80610124663

JE-1509-0039-5

JE150900395
Paquete estándar 10

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Distribuidor de 3M

- 3M ofrece soluciones innovadoras para la industria electrónica y es un fabricante líder de soluciones de interconexión para aplicaciones de placa a placa, cable a placa, placa posterior y entrada / salida (E / S). Estos incluyen conectores de contacto de desplazamiento de aislamiento Wiremount (IDC) de 3M ™, sistema de E / S de cinta mini delta (MDR), sistema de cable discreto de mini-abrazadera, métrica dura de alta velocidad MetPak ™ (HSHM) y el nuevo backplane de placa base ultra dura (UHM) Conectores Utilizando capacidades líderes en la industria en CAD, como el modelado NX ™ y SLA, los ingenieros experimentados de 3M convierten las ideas en soluciones del mundo real.
3M ofrece soluciones para la fabricación de tableros de circuitos impresos, ensamblaje y pruebas de tableros, tales como adhesivos y cintas, materiales de capacitores integrados, conectores de prueba y quemado de Textool ™, cintas y bandejas de portadora y cubierta, circuitos flexibles y productos para reducir la descarga electrostática. 3M también ofrece soluciones para blindaje de EMI / RFI, para gestión térmica y amortiguación de vibraciones, así como para embalaje y etiquetado.
Para obtener más información sobre la participación de 3M en la industria electrónica, visite www.3M.com/electronics. Para soluciones de interconexión, visite www.3Mconnector.com.
3M, MetPak y Textool son marcas registradas de 3M Company. Otras marcas registradas son propiedad de sus respectivos dueños.

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