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Casa > Productos > Conectores, Interconexiones > Sockets para CIs, Transistores - Adaptadores > 264-4493-09-0602J
264-4493-09-0602J

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EXSHINE Número de pieza:EX-264-4493-09-0602J
Fabricante Número de pieza:264-4493-09-0602J
Fabricante / Marca:3M
Breve descripción:SOCKET ADAPTER 64DIP TO 64DIP
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición:New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:Receptacles for DIP Sockets
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En stock: 61560 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
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Parámetro del producto

Longitud del puesto de terminación 0.130" (3.30mm)
Terminación Solder
Serie Textool™
Pitch - Post 0.070" (1.78mm)
Pitch - Acoplamiento 0.070" (1.78mm)
Otros nombres 2006405119-006006002
2644493090602J
3M6401
5113869602
51138696023
5400747241
54007472414
80-6102-3272-2
80610232722
JE-1509-0047-8
JE150900478
Temperatura de funcionamiento -55°C ~ 125°C
Número de pins 64
Tipo de montaje Through Hole
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) 1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales UL94 V-0
Tiempo de entrega estándar del fabricante 8 Weeks
Número de pieza del fabricante 264-4493-09-0602J
Material de la carcasa Polysulfone (PSU), Glass Filled
Caracteristicas -
Descripción ampliada IC Socket Adapter DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing To DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Through Hole
Descripción SOCKET ADAPTER 64DIP TO 64DIP
Valoración actual 1A
Convertir a (extremo del adaptador) DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Convertir de (extremo del adaptador) DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Material de Contacto - Post Beryllium Copper
Material de Contacto - Acoplamiento Beryllium Copper
Espesor de acabado de contacto - Poste 300µin (7.62µm)
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento 30µin (0.76µm)
Acabado de contactos - Post Gold
Acabado de contactos - Acoplamiento Gold
Material de la Junta -

Otros

Paquete estándar 10
Otros nombres 2006405119-006006002

2644493090602J

3M6401

5113869602

51138696023

5400747241

54007472414

80-6102-3272-2

80610232722

JE-1509-0047-8

JE150900478

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Distribuidor de 3M

- 3M ofrece soluciones innovadoras para la industria electrónica y es un fabricante líder de soluciones de interconexión para aplicaciones de placa a placa, cable a placa, placa posterior y entrada / salida (E / S). Estos incluyen conectores de contacto de desplazamiento de aislamiento Wiremount (IDC) de 3M ™, sistema de E / S de cinta mini delta (MDR), sistema de cable discreto de mini-abrazadera, métrica dura de alta velocidad MetPak ™ (HSHM) y el nuevo backplane de placa base ultra dura (UHM) Conectores Utilizando capacidades líderes en la industria en CAD, como el modelado NX ™ y SLA, los ingenieros experimentados de 3M convierten las ideas en soluciones del mundo real.
3M ofrece soluciones para la fabricación de tableros de circuitos impresos, ensamblaje y pruebas de tableros, tales como adhesivos y cintas, materiales de capacitores integrados, conectores de prueba y quemado de Textool ™, cintas y bandejas de portadora y cubierta, circuitos flexibles y productos para reducir la descarga electrostática. 3M también ofrece soluciones para blindaje de EMI / RFI, para gestión térmica y amortiguación de vibraciones, así como para embalaje y etiquetado.
Para obtener más información sobre la participación de 3M en la industria electrónica, visite www.3M.com/electronics. Para soluciones de interconexión, visite www.3Mconnector.com.
3M, MetPak y Textool son marcas registradas de 3M Company. Otras marcas registradas son propiedad de sus respectivos dueños.

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