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Casa > Productos > Conectores, Interconexiones > Sockets para circuitos integrados, transistores > 268-5401-52-1102JH
268-5401-52-1102JH

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268-5401-52-1102JH

EXSHINE Número de pieza:EX-268-5401-52-1102JH
Fabricante Número de pieza:268-5401-52-1102JH
Fabricante / Marca:3M
Breve descripción:CONN SOCKET CLCC 68POS GOLD
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición:New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:OEM LCC Sockets Datasheet
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Disponibilidad en tiempo real para
268-5401-52-1102JH
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas

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Parámetro del producto

Tipo CLCC
Longitud del puesto de terminación 0.100" (2.54mm)
Terminación Solder
Serie OEM
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Pitch - Acoplamiento 0.100" (2.54mm)
embalaje Tray
Otros nombres 2006805400-064011002
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80-6102-8822-9
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JE-1501-7720-0
JE150177200
Temperatura de funcionamiento -55°C ~ 105°C
Número de posiciones o pasadores (Grid) 68 (4 x 17)
Tipo de montaje Through Hole
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) 1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales UL94 V-0
Número de pieza del fabricante 268-5401-52-1102JH
Material de la carcasa Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Caracteristicas Closed Frame
Descripción CONN SOCKET CLCC 68POS GOLD
Valoración actual 1A
Resistencia de contacto -
Material de Contacto - Post Beryllium Copper
Material de Contacto - Acoplamiento Beryllium Copper
Espesor de acabado de contacto - Poste 30µin (0.76µm)
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento 30µin (0.76µm)
Acabado de contactos - Post Gold
Acabado de contactos - Acoplamiento Gold

Otros

Otros nombres 2006805400-064011002

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Paquete estándar 100

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Distribuidor de 3M

- 3M ofrece soluciones innovadoras para la industria electrónica y es un fabricante líder de soluciones de interconexión para aplicaciones de placa a placa, cable a placa, placa posterior y entrada / salida (E / S). Estos incluyen conectores de contacto de desplazamiento de aislamiento Wiremount (IDC) de 3M ™, sistema de E / S de cinta mini delta (MDR), sistema de cable discreto de mini-abrazadera, métrica dura de alta velocidad MetPak ™ (HSHM) y el nuevo backplane de placa base ultra dura (UHM) Conectores Utilizando capacidades líderes en la industria en CAD, como el modelado NX ™ y SLA, los ingenieros experimentados de 3M convierten las ideas en soluciones del mundo real.
3M ofrece soluciones para la fabricación de tableros de circuitos impresos, ensamblaje y pruebas de tableros, tales como adhesivos y cintas, materiales de capacitores integrados, conectores de prueba y quemado de Textool ™, cintas y bandejas de portadora y cubierta, circuitos flexibles y productos para reducir la descarga electrostática. 3M también ofrece soluciones para blindaje de EMI / RFI, para gestión térmica y amortiguación de vibraciones, así como para embalaje y etiquetado.
Para obtener más información sobre la participación de 3M en la industria electrónica, visite www.3M.com/electronics. Para soluciones de interconexión, visite www.3Mconnector.com.
3M, MetPak y Textool son marcas registradas de 3M Company. Otras marcas registradas son propiedad de sus respectivos dueños.

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  • 3M Touch Systems 268-5401-52-1102JH
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