MP2-S120-41M2-C-TG30

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EXSHINE Número de pieza:	EX-MP2-S120-41M2-C-TG30
Fabricante Número de pieza:	MP2-S120-41M2-C-TG30
Fabricante / Marca:	3M
Breve descripción:	CONN SOCKET 120POS 4ROW R/A GOLD
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:	Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición:	New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:	MetPak™ MP2 Series Spec MP2 Series
Solicitud:	-
Peso:	-
Reemplazo Alternativo:	-

Disponibilidad en tiempo real para

MP2-S120-41M2-C-TG30
En stock: 29544 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas

Descripción
Pago
Envío
embalaje

Parámetro del producto

Voltaje	-
Terminación	Solder
Serie	MetPak™ MP2
Tono	0.079" (2.00mm)
embalaje	Bulk
Otros nombres	00051111567210 05111156721 15020507800 5111156721 51111567210
Temperatura de funcionamiento	-55°C ~ 125°C
Número de filas	4
Número de contactos cargados	All
Número de posiciones	120
Número de columnas	-
Tipo de montaje	Board Edge, Through Hole, Right Angle
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL)	1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales	UL94 V-0
Número de pieza del fabricante	MP2-S120-41M2-C-TG30
Caracteristicas	Board Guide, Board Lock, Spacer
Descripción	CONN SOCKET 120POS 4ROW R/A GOLD
Valoración actual	1.5A
Distribución de contactos, típica	-
Acabado de contactos Grosor	30µin (0.76µm)
Acabado de contactos	Gold
Uso de conector	Backplane
Tipo de conector	Receptacle, Female Sockets
Estilo de conector	Futurebus+®
Color	Beige

Otros

Paquete estándar	192
Otros nombres	00051111567210 05111156721 15020507800 5111156721 51111567210

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Distribuidor de 3M

- 3M ofrece soluciones innovadoras para la industria electrónica y es un fabricante líder de soluciones de interconexión para aplicaciones de placa a placa, cable a placa, placa posterior y entrada / salida (E / S). Estos incluyen conectores de contacto de desplazamiento de aislamiento Wiremount (IDC) de 3M ™, sistema de E / S de cinta mini delta (MDR), sistema de cable discreto de mini-abrazadera, métrica dura de alta velocidad MetPak ™ (HSHM) y el nuevo backplane de placa base ultra dura (UHM) Conectores Utilizando capacidades líderes en la industria en CAD, como el modelado NX ™ y SLA, los ingenieros experimentados de 3M convierten las ideas en soluciones del mundo real.
3M ofrece soluciones para la fabricación de tableros de circuitos impresos, ensamblaje y pruebas de tableros, tales como adhesivos y cintas, materiales de capacitores integrados, conectores de prueba y quemado de Textool ™, cintas y bandejas de portadora y cubierta, circuitos flexibles y productos para reducir la descarga electrostática. 3M también ofrece soluciones para blindaje de EMI / RFI, para gestión térmica y amortiguación de vibraciones, así como para embalaje y etiquetado.
Para obtener más información sobre la participación de 3M en la industria electrónica, visite www.3M.com/electronics. Para soluciones de interconexión, visite www.3Mconnector.com.
3M, MetPak y Textool son marcas registradas de 3M Company. Otras marcas registradas son propiedad de sus respectivos dueños.

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