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EXSHINE Número de pieza: | EX-335214B00032G |
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Fabricante Número de pieza: | 335214B00032G |
Fabricante / Marca: | Aavid Thermalloy |
Breve descripción: | BGA HEAT SINK |
Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
Condición: | New and unused, Original |
Descarga de la hoja de datos: | Standard Heatsinks Catalog |
Solicitud: | - |
Peso: | - |
Reemplazo Alternativo: | - |
Anchura | 0.985" (25.02mm) |
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Tipo | Top Mount |
Resistencia térmica en condiciones naturales | 10°C/W |
Resistencia térmica en flujo de aire forzado | 5.3°C/W @ 200 LFM |
Forma | Square, Fins |
Serie | - |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | - |
paquete enfriado | BGA |
Otros nombres | 043314 |
material de acabado | Black Anodized |
Material | Aluminum |
Número de pieza del fabricante | 335214B00032G |
Longitud | 0.985" (25.02mm) |
Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.390" (9.91mm) |
Descripción ampliada | Heat Sink BGA Aluminum Top Mount |
Diámetro | - |
Descripción | BGA HEAT SINK |
Método de fijación | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Otros nombres | 043314 |
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Paquete estándar | 600 |
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- Aavid Thermalloy es un proveedor líder de soluciones y productos térmicos para las compañías de electrónica líderes en el mundo en los Estados Unidos, Europa y Asia. Desde 1964, los ingenieros de Aavid han estado resolviendo desafíos térmicos y diseñando productos para empresas líderes en todo el mundo como Cisco, Juniper Networks, Apple, Microsoft, Intel, HP, Sun Microsystems, Mitsubishi, Panasonic, Dell, IBM, Lockheed-Martin, GE, Samsung , y muchos más.