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508500B00000G
| EXSHINE Número de pieza: | EX-508500B00000G |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | 508500B00000G |
| Fabricante / Marca: | Aavid Thermalloy |
| Breve descripción: | HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | Standard Heatsinks Catalog |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
508500B00000G
En stock: 72044000 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Anchura | 0.530" (13.46mm) |
|---|---|
| Tipo | Top Mount |
| Resistencia térmica en condiciones naturales | 34°C/W |
| Resistencia térmica en flujo de aire forzado | 15°C/W @ 500 LFM |
| Forma | Rectangular, Fins |
| Serie | - |
| La disipación de potencia subida de temperatura @ | 1W @ 40°C |
| paquete enfriado | 24-DIP |
| Otros nombres | 001409 508500B00000 6085B HS273 |
| material de acabado | Black Anodized |
| Material | Aluminum |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | 508500B00000G |
| Longitud | 1.250" (31.75mm) |
| Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.190" (4.83mm) |
| Descripción ampliada | Heat Sink 24-DIP Aluminum 1W @ 40°C Top Mount |
| Diámetro | - |
| Descripción | HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK |
| Método de fijación | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
Otros
| Paquete estándar | 2,000 |
|---|---|
| Otros nombres | 001409 508500B00000 6085B HS273 |
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EMS EXPRESS Tiempo de entrega: 7-10 días. |
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Distribuidor de Aavid Thermalloy
- Aavid Thermalloy es un proveedor líder de soluciones y productos térmicos para las compañías de electrónica líderes en el mundo en los Estados Unidos, Europa y Asia. Desde 1964, los ingenieros de Aavid han estado resolviendo desafíos térmicos y diseñando productos para empresas líderes en todo el mundo como Cisco, Juniper Networks, Apple, Microsoft, Intel, HP, Sun Microsystems, Mitsubishi, Panasonic, Dell, IBM, Lockheed-Martin, GE, Samsung , y muchos más.