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533422B02552G
| EXSHINE Número de pieza: | EX-533422B02552G |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | 533422B02552G |
| Fabricante / Marca: | Aavid Thermalloy |
| Breve descripción: | HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | Standard Heatsinks Catalog |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
533422B02552G
En stock: 97350 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Anchura | 1.650" (41.91mm) |
|---|---|
| Tipo | Board Level, Vertical |
| Resistencia térmica en condiciones naturales | - |
| Resistencia térmica en flujo de aire forzado | 3.0°C/W @ 200 LFM |
| Forma | Rectangular, Fins |
| Serie | - |
| La disipación de potencia subida de temperatura @ | 10W @ 50°C |
| paquete enfriado | TO-220 (Dual) |
| Otros nombres | 041768 |
| material de acabado | Black Anodized |
| Material | Aluminum |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | 533422B02552G |
| Longitud | 1.500" (38.10mm) |
| Altura fuera de la base (altura de Fin) | 1.000" (25.40mm) |
| Descripción ampliada | Heat Sink TO-220 (Dual) Aluminum 10W @ 50°C Board Level, Vertical |
| Diámetro | - |
| Descripción | HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP |
| Método de fijación | Clip and PC Pin |
Otros
| Paquete estándar | 500 |
|---|---|
| Otros nombres | 041768 |
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Distribuidor de Aavid Thermalloy
- Aavid Thermalloy es un proveedor líder de soluciones y productos térmicos para las compañías de electrónica líderes en el mundo en los Estados Unidos, Europa y Asia. Desde 1964, los ingenieros de Aavid han estado resolviendo desafíos térmicos y diseñando productos para empresas líderes en todo el mundo como Cisco, Juniper Networks, Apple, Microsoft, Intel, HP, Sun Microsystems, Mitsubishi, Panasonic, Dell, IBM, Lockheed-Martin, GE, Samsung , y muchos más.