M02042G-4D03-T

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M02042G-4D03-T

EXSHINE Número de pieza:EX-M02042G-4D03-T
Fabricante Número de pieza:M02042G-4D03-T
Fabricante / Marca:Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
Breve descripción:IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición:New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:MC2042-4
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Reemplazo Alternativo:-
Disponibilidad en tiempo real para
M02042G-4D03-T
En stock: 31380 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas

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500+:
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1000+:
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2500+:
$2.62
5000+:
$2.512
  • Descripción
  • Pago
  • Envío
  • embalaje

Parámetro del producto

Tipo Driver
Paquete del dispositivo 16-QSOP
Serie -
embalaje Tube
Paquete / Cubierta 16-LSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Otros nombres 1465-1427
Tipo de montaje Surface Mount
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) 2 (1 Year)
Número de pieza del fabricante M02042G-4D03-T
Descripción ampliada Driver IC Ethernet 16-QSOP
Descripción IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL
aplicaciones Ethernet

Otros

Paquete estándar 96
Otros nombres 1465-1427

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Distribuidor de M/A-Com Technology Solutions

- Como proveedor global líder de interconexiones electrónicas, Molex se enfoca en el diseño y desarrollo de soluciones innovadoras críticas para productos que afectan virtualmente todos los ámbitos de la vida. Nuestra cartera se encuentra entre las más grandes del mundo con más de 100,000 productos, que incluyen desde soluciones de interconexión eléctrica y de fibra óptica hasta interruptores y herramientas de aplicación.
Molex presta servicios a clientes en una variedad de industrias, que incluyen los mercados de telecomunicaciones, comunicación de datos, computadoras / periféricos, automotrices, de instalaciones, industriales, de consumo, médicos y militares. Y debido a que tenemos los niveles más altos de inversión en I + D en nuestra industria, Molex es conocido por proporcionar un flujo continuo de innovación en áreas como la integridad de la señal de alta velocidad, la miniaturización, la entrega de mayor potencia, la transmisión de señal óptica y la conectividad sellada en entornos hostiles.
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