BDN18-6CB/A01

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EXSHINE Número de pieza:	EX-BDN18-6CB/A01
Fabricante Número de pieza:	BDN18-6CB/A01
Fabricante / Marca:	CTS Electronic Components
Breve descripción:	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:	Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición:	New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:	Various Semiconductor Heat Sink A01 Laminating Adhesive
Solicitud:	-
Peso:	-
Reemplazo Alternativo:	-

Disponibilidad en tiempo real para

BDN18-6CB/A01
En stock: 11890 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas

Descripción
Pago
Envío
embalaje

Parámetro del producto

Anchura	1.810" (45.97mm)
Tipo	Top Mount
Resistencia térmica en condiciones naturales	8.1°C/W
Resistencia térmica en flujo de aire forzado	2.8°C/W @ 400 LFM
Forma	Square, Pin Fins
Serie	BDN
La disipación de potencia subida de temperatura @	-
paquete enfriado	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Otros nombres	294-1112 BDN186CB/A01 BDN186CBA01
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL)	1 (Unlimited)
material de acabado	Black Anodized
Material	Aluminum
Tiempo de entrega estándar del fabricante	12 Weeks
Número de pieza del fabricante	BDN18-6CB/A01
Longitud	1.81" (45.97mm)
Altura fuera de la base (altura de Fin)	0.605" (15.37mm)
Descripción ampliada	Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Diámetro	-
Descripción	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Método de fijación	Thermal Tape, Adhesive (Included)

Otros

Otros nombres	294-1112 BDN186CB/A01 BDN186CBA01
Paquete estándar	1,000

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