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CMFB3900223JNT
| EXSHINE Número de pieza: | EX-CMFB3900223JNT |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | CMFB3900223JNT |
| Fabricante / Marca: | Cantherm |
| Breve descripción: | NTC THERMISTOR 22K OHM 5% 0805 |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | CMF Series Datasheet |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
CMFB3900223JNT
En stock: 19467000 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Serie | CMF |
|---|---|
| Resistencia en Ohms @ 25 ° C | 22k |
| Tolerancia Resistencia | ±5% |
| Potencia - Max | 200mW |
| embalaje | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta | 0805 (2012 Metric) |
| Otros nombres | 317-1484-2 |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante | CMFB3900223JNT |
| Longitud - Hilo conductor | - |
| Descripción ampliada | NTC Thermistor 22k 0805 (2012 Metric) |
| Descripción | NTC THERMISTOR 22K OHM 5% 0805 |
| B25 / 85 | - |
| B25 / 75 | - |
| B25 / 50 | 3900K |
| B25 / 100 | - |
| B0 / 50 | - |
| B Valor Tolerancia | - |
Otros
| Paquete estándar | 4,000 |
|---|---|
| Otros nombres | 317-1484-2 |
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EMS EXPRESS Tiempo de entrega: 7-10 días. |
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Distribuidor de Cantherm
- Capital Advanced Technologies es un fabricante líder de productos para el desarrollo y fabricación de prototipos. Las tablas y adaptadores de montaje en superficie Surfboards® ofrecen soporte para una amplia gama de dispositivos de montaje en superficie y configuraciones de circuitos. Las placas de prueba Uni-Sip ™ proporcionan una solución modular para la construcción de circuitos con componentes de orificio pasante. Juntos, estos productos amplían la gama de técnicas convencionales de integración de productos para incluir nuevas tecnologías de componentes y proporcionar una interconexión más eficiente.