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MTR1 R125
| EXSHINE Número de pieza: | EX-MTR1 R125 |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | MTR1 R125 |
| Fabricante / Marca: | Cantherm |
| Breve descripción: | TCO 250VAC 3A 130C(266F) RADIAL |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | Thermal Cut-Off Datasheet |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
MTR1 R125
En stock: 26327000 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| DC con voltaje | - |
|---|---|
| Tensión nominal - AC | 250V |
| Serie | MTR1 |
| Temperaturas de Funcionamiento | 130°C (266°F) |
| Paquete / Cubierta | Radial |
| Otros nombres | MTR1R125 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Límite máximo de temperatura | 180°C (356°F) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | MTR1 R125 |
| Temperatura de mantenimiento | 100°C (212°F) |
| Descripción ampliada | Thermal Cutoff (TCO) 250V AC 3A 130°C (266°F) Radial |
| Descripción | TCO 250VAC 3A 130C(266F) RADIAL |
| Valoración actual | 3A |
| aprobaciones | - |
Otros
| Otros nombres | MTR1R125 |
|---|---|
| Paquete estándar | 1,000 |
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EMS EXPRESS Tiempo de entrega: 7-10 días. |
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Distribuidor de Cantherm
- Capital Advanced Technologies es un fabricante líder de productos para el desarrollo y fabricación de prototipos. Las tablas y adaptadores de montaje en superficie Surfboards® ofrecen soporte para una amplia gama de dispositivos de montaje en superficie y configuraciones de circuitos. Las placas de prueba Uni-Sip ™ proporcionan una solución modular para la construcción de circuitos con componentes de orificio pasante. Juntos, estos productos amplían la gama de técnicas convencionales de integración de productos para incluir nuevas tecnologías de componentes y proporcionar una interconexión más eficiente.