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Casa > Productos > Sensores, Transductores > Sensores de temperatura-termistores PTC > STS110003L360500G918
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STS110003L360500G918
| EXSHINE Número de pieza: | EX-STS110003L360500G918 |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | STS110003L360500G918 |
| Fabricante / Marca: | Cantherm |
| Breve descripción: | TEMP SENSOR / PTC THERMISTOR 100 |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | 1 |
| Descarga de la hoja de datos: | STS1 Series Datasheet |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
STS110003L360500G918
En stock: 16160 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Serie | STS1 |
|---|---|
| Resistencia en Ohms @ 25 ° C | 1k |
| Tolerancia Resistencia | ±3% |
| Potencia - Max | 10mW |
| embalaje | Bulk |
| Paquete / Cubierta | Radial |
| Otros nombres | 317-1588 |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 170°C |
| Tipo de montaje | Free Hanging |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | STS110003L360500G918 |
| Descripción ampliada | PTC Thermistor 1k Ohm Radial |
| Descripción | TEMP SENSOR / PTC THERMISTOR 100 |
Otros
| Otros nombres | 317-1588 |
|---|---|
| Paquete estándar | 50 |
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Distribuidor de Cantherm
- Capital Advanced Technologies es un fabricante líder de productos para el desarrollo y fabricación de prototipos. Las tablas y adaptadores de montaje en superficie Surfboards® ofrecen soporte para una amplia gama de dispositivos de montaje en superficie y configuraciones de circuitos. Las placas de prueba Uni-Sip ™ proporcionan una solución modular para la construcción de circuitos con componentes de orificio pasante. Juntos, estos productos amplían la gama de técnicas convencionales de integración de productos para incluir nuevas tecnologías de componentes y proporcionar una interconexión más eficiente.