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TS3-65C3
| EXSHINE Número de pieza: | EX-TS3-65C3 |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | TS3-65C3 |
| Fabricante / Marca: | Cantherm |
| Breve descripción: | NTC THERMISTOR OHM TO51 |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | 1 |
| Descarga de la hoja de datos: | TS3 Series, MOXIE® Thermal Sensors |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
TS3-65C3
En stock: 31137 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Serie | MOXIE® |
|---|---|
| Resistencia en Ohms @ 25 ° C | - |
| Tolerancia Resistencia | - |
| Potencia - Max | - |
| embalaje | Bulk |
| Paquete / Cubierta | TO-51-2 Variant |
| Otros nombres | 317-1103 TS365C3 |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 200°C |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante | TS3-65C3 |
| Longitud - Hilo conductor | 0.02" (0.53mm) |
| Descripción ampliada | NTC Thermistor TO-51-2 Variant |
| Descripción | NTC THERMISTOR OHM TO51 |
| B25 / 85 | - |
| B25 / 75 | - |
| B25 / 50 | - |
| B25 / 100 | - |
| B0 / 50 | - |
| B Valor Tolerancia | - |
Otros
| Paquete estándar | 200 |
|---|---|
| Otros nombres | 317-1103 TS365C3 |
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EMS EXPRESS Tiempo de entrega: 7-10 días. |
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Distribuidor de Cantherm
- Capital Advanced Technologies es un fabricante líder de productos para el desarrollo y fabricación de prototipos. Las tablas y adaptadores de montaje en superficie Surfboards® ofrecen soporte para una amplia gama de dispositivos de montaje en superficie y configuraciones de circuitos. Las placas de prueba Uni-Sip ™ proporcionan una solución modular para la construcción de circuitos con componentes de orificio pasante. Juntos, estos productos amplían la gama de técnicas convencionales de integración de productos para incluir nuevas tecnologías de componentes y proporcionar una interconexión más eficiente.