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CY62137VLL-70ZXE
| EXSHINE Número de pieza: | EX-CY62137VLL-70ZXE |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | CY62137VLL-70ZXE |
| Fabricante / Marca: | Cypress Semiconductor |
| Breve descripción: | IC SRAM 2MBIT 70NS 44TSOP |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | CY62137V MoBL |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
CY62137VLL-70ZXE
En stock: 98381 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Suministro de voltaje | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo | 44-TSOP II |
| Velocidad | 70ns |
| Serie | MoBL® |
| embalaje | Tray |
| Paquete / Cubierta | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria | Volatile |
| Tamaño de la memoria | 2Mb (128K x 16) |
| Formato de memoria | SRAM |
| Número de pieza del fabricante | CY62137VLL-70ZXE |
| Interfaz | Parallel |
| Descripción | IC SRAM 2MBIT 70NS 44TSOP |
Otros
| Paquete estándar | 135 |
|---|
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Distribuidor de Cypress Semiconductor Corp
- ITT Interconnect Solutions, una división de ITT Corporation, es un líder mundial en el diseño y fabricación de soluciones de conectores de alta ingeniería. Operan a nivel mundial y atienden a clientes en los mercados finales aeroespacial y de defensa, médico, petróleo y gas, transporte e industrial. Desde la invención de las soluciones de interconexión de ITT, sinónimo de innovación, confiabilidad y calidad, la ITT Interconnect Solutions ha sido sinónimo de innovación, fiabilidad y calidad durante más de 100 años. Hoy en día, sus potentes marcas, Cannon, VEAM y BIW Connector Systems ofrecen soluciones que permiten la transferencia de datos, señales y energía en un mundo cada vez más conectado.
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