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CY62157DV30LL-55BVXA
| EXSHINE Número de pieza: | EX-CY62157DV30LL-55BVXA |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | CY62157DV30LL-55BVXA |
| Fabricante / Marca: | Cypress Semiconductor |
| Breve descripción: | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | CY62157DV30 |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
CY62157DV30LL-55BVXA
En stock: 64301 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Suministro de voltaje | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo | 48-VFBGA (6x8) |
| Velocidad | 55ns |
| Serie | MoBL® |
| embalaje | Tray |
| Paquete / Cubierta | 48-VFBGA |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria | Volatile |
| Tamaño de la memoria | 8Mb (512K x 16) |
| Formato de memoria | SRAM |
| Número de pieza del fabricante | CY62157DV30LL-55BVXA |
| Interfaz | Parallel |
| Descripción | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA |
Otros
| Paquete estándar | 480 |
|---|
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Distribuidor de Cypress Semiconductor Corp
- ITT Interconnect Solutions, una división de ITT Corporation, es un líder mundial en el diseño y fabricación de soluciones de conectores de alta ingeniería. Operan a nivel mundial y atienden a clientes en los mercados finales aeroespacial y de defensa, médico, petróleo y gas, transporte e industrial. Desde la invención de las soluciones de interconexión de ITT, sinónimo de innovación, confiabilidad y calidad, la ITT Interconnect Solutions ha sido sinónimo de innovación, fiabilidad y calidad durante más de 100 años. Hoy en día, sus potentes marcas, Cannon, VEAM y BIW Connector Systems ofrecen soluciones que permiten la transferencia de datos, señales y energía en un mundo cada vez más conectado.
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