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CYUSB3ACC-006
| EXSHINE Número de pieza: | EX-CYUSB3ACC-006 |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | CYUSB3ACC-006 |
| Fabricante / Marca: | Cypress Semiconductor |
| Breve descripción: | ALTERA HSMC TO EZ-USB FX3 BOARD |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | CYUSB3ACC-006 |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
CYUSB3ACC-006
En stock: 98430 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Serie | - |
|---|---|
| Otros nombres | 428-3421 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 3 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | CYUSB3ACC-006 |
| Para uso con / Productos relacionados | EZ-USB® FX3™ |
| Descripción | ALTERA HSMC TO EZ-USB FX3 BOARD |
| Tipo de accesorio | Interface Board |
Otros
| Paquete estándar | 1 |
|---|---|
| Otros nombres | 428-3421 |
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Distribuidor de Cypress Semiconductor Corp
- ITT Interconnect Solutions, una división de ITT Corporation, es un líder mundial en el diseño y fabricación de soluciones de conectores de alta ingeniería. Operan a nivel mundial y atienden a clientes en los mercados finales aeroespacial y de defensa, médico, petróleo y gas, transporte e industrial. Desde la invención de las soluciones de interconexión de ITT, sinónimo de innovación, confiabilidad y calidad, la ITT Interconnect Solutions ha sido sinónimo de innovación, fiabilidad y calidad durante más de 100 años. Hoy en día, sus potentes marcas, Cannon, VEAM y BIW Connector Systems ofrecen soluciones que permiten la transferencia de datos, señales y energía en un mundo cada vez más conectado.