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DA14585-00000VV2
| EXSHINE Número de pieza: | EX-DA14585-00000VV2 |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | DA14585-00000VV2 |
| Fabricante / Marca: | Dialog Semiconductor |
| Breve descripción: | BT5.0 WL-CSP34 SOC |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | DA14585 Brief |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
DA14585-00000VV2
En stock: 87210 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Suministro de voltaje | 3.3V |
|---|---|
| Tipo | TxRx + MCU |
| Serie | SmartBond™ |
| Interfaces Seriales | I²C, SPI, UART |
| Sensibilidad | -93dBm |
| Familia RF / Estándar | Bluetooth |
| Protocolo | Bluetooth v5.0 |
| Alimentación - Salida | 0dBm |
| embalaje | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta | 34-XFBGA, WLCSP |
| Otros nombres | 1564-1046-2 |
| Temperatura de funcionamiento | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Modulación | - |
| Tamaño de la memoria | 64kB OTP, 128kB ROM, 96kB SRAM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | DA14585-00000VV2 |
| GPIO | 14 |
| Frecuencia | 2.4GHz |
| Descripción ampliada | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v5.0 2.4GHz 34-XFBGA, WLCSP |
| Descripción | BT5.0 WL-CSP34 SOC |
| Velocidad de datos (máx.) | - |
| Corriente - Transmisión | 3.4mA |
| Corriente - Recepción | 3.7mA |
Otros
| Paquete estándar | 7,500 |
|---|---|
| Otros nombres | 1564-1046-2 |
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Distribuidor de Dialog Semiconductor GmbH
- Dover Corporation adquirió Dielectric Laboratories, que luego se transformó en una empresa independiente y pública conocida como Knowles Corporation en 2013. Knowles ofrece componentes acústicos, incluidos micrófonos, altavoces, receptores y transductores MEMs, así como componentes de infraestructura de comunicaciones.
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