Q2-F-RK2-3/8-01-6IN-16

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EXSHINE Número de pieza:	EX-Q2-F-RK2-3/8-01-6IN-16
Fabricante Número de pieza:	Q2-F-RK2-3/8-01-6IN-16
Fabricante / Marca:	Fan-S Division / Qualtek Electronics Corp.
Breve descripción:	HEATSHRINK KIT RFL 3/8" BLK 16PC
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:	Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición:	New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:	Part Numbering Guide Heat Shrink Products Catalog
Solicitud:	-
Peso:	-
Reemplazo Alternativo:	-

Disponibilidad en tiempo real para

Q2-F-RK2-3/8-01-6IN-16
En stock: 90850 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas

Descripción
Pago
Envío
embalaje

Parámetro del producto

Serie	Q2-F
Otros nombres	Q2F10-KIT Q2FRK238016IN16
Tiempo de entrega estándar del fabricante	17 Weeks
Número de pieza del fabricante	Q2-F-RK2-3/8-01-6IN-16
Para uso con / Productos relacionados	Q2-F Kit 2
Descripción	HEATSHRINK KIT RFL 3/8" BLK 16PC
Tipo de accesorio	Heat Shrink, Refill

Otros

Paquete estándar	1
Otros nombres	Q2F10-KIT Q2FRK238016IN16

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Distribuidor de Qualtek

- GainSpan es una empresa líder en soluciones de semiconductores en conectividad Wi-Fi y Wi-Fi de bajo consumo para Internet of Things. Sus fáciles de usar sistema en chip (SoC), módulos y software permiten a los clientes aprovechar la gran base instalada de puntos de acceso Wi-Fi y teléfonos inteligentes para crear productos conectados para atención médica, energía inteligente y control / monitoreo en la industria. Mercados comerciales y residenciales. Las soluciones cuentan con un SoC de potencia ultra baja que consume unos pocos µA de corriente de espera y pasa del modo de espera al modo activo en unos pocos ms.

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Fan-S Division / Qualtek Electronics Corp. Q2-F-RK2-3/8-01-6IN-16
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