Q5-3X-RK1-3/16-01-6IN-24

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EXSHINE Número de pieza:	EX-Q5-3X-RK1-3/16-01-6IN-24
Fabricante Número de pieza:	Q5-3X-RK1-3/16-01-6IN-24
Fabricante / Marca:	Fan-S Division / Qualtek Electronics Corp.
Breve descripción:	HEATSHRINK REFILL PK 3/16"-6"BLK
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:	Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición:	New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:	Q5-3X Series Part Numbering Guide QKITS,Refill bags,Q Box & Mini Spools
Solicitud:	-
Peso:	-
Reemplazo Alternativo:	-

Disponibilidad en tiempo real para

Q5-3X-RK1-3/16-01-6IN-24
En stock: 89320 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas

Descripción
Pago
Envío
embalaje

Parámetro del producto

Valores	24 pcs - 6" (152.4mm) lengths
relación de contracción	3 to 1
Serie	Q5-3X
embalaje	Refill Pack
Número de pieza del fabricante	Q5-3X-RK1-3/16-01-6IN-24
Descripción ampliada	Heat Shrink Kit 24 pcs - 6" (152.4mm) lengths 3 to 1 Black
Diámetro	3/16"
Descripción	HEATSHRINK REFILL PK 3/16"-6"BLK
Color	Black

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Paquete estándar	1

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Distribuidor de Qualtek

- GainSpan es una empresa líder en soluciones de semiconductores en conectividad Wi-Fi y Wi-Fi de bajo consumo para Internet of Things. Sus fáciles de usar sistema en chip (SoC), módulos y software permiten a los clientes aprovechar la gran base instalada de puntos de acceso Wi-Fi y teléfonos inteligentes para crear productos conectados para atención médica, energía inteligente y control / monitoreo en la industria. Mercados comerciales y residenciales. Las soluciones cuentan con un SoC de potencia ultra baja que consume unos pocos µA de corriente de espera y pasa del modo de espera al modo activo en unos pocos ms.

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