SOMDIMM-LPC3250

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SOMDIMM-LPC3250

EXSHINE Número de pieza:EX-SOMDIMM-LPC3250
Fabricante Número de pieza:SOMDIMM-LPC3250
Fabricante / Marca:Future Designs, Inc.
Breve descripción:MODULE DIMM LPC3250 ARM9
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición:New and unused, Original
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SOMDIMM-LPC3250
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Parámetro del producto

Tipo MCU 32-Bit
Serie LPC3200
Plataforma -
Otros nombres 622-1031
ARM9DIMM-LPC3250
SOMDIMMLPC3250
Sistema operativo Linux
Tipo de montaje Fixed
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) 1 (Unlimited)
Tiempo de entrega estándar del fabricante 6 Weeks
Número de pieza del fabricante SOMDIMM-LPC3250
Para uso con / Productos relacionados LPC3250
Descripción ampliada LPC3250 LPC3200 MCU 32-Bit ARM9 Embedded Evaluation Board
Descripción MODULE DIMM LPC3250 ARM9
Procesador Core ARM9
Contenido Board(s)
Tipo de placa Evaluation Platform

Otros

Otros nombres 622-1031

ARM9DIMM-LPC3250

SOMDIMMLPC3250
Paquete estándar 1

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Distribuidor de Future Designs Inc.

- FTDI Chip desarrolla soluciones innovadoras de silicona que mejoran la interacción con la tecnología actual. A través de la aplicación de su ética "Design Made Easy", la compañía puede brindar soporte a los ingenieros con plataformas de productos altamente sofisticadas, ricas en características, robustas y fáciles de usar.
La línea de productos de bus serie universal (USB) de larga expansión y expansión continua de FTDI Chip cuenta con productos universalmente reconocidos. Los controladores gráficos del motor de video incorporado (EVE) de la compañía presentan cada una de las funcionalidades de pantalla, audio y toque en un solo chip, lo que permite reducciones drásticas en el tiempo de desarrollo y los costos de la lista de materiales relacionados con la implementación de Interfaces de máquina humana (HMI). El chip FTDI también proporciona familias de microcontroladores altamente diferenciados y con velocidad optimizada con conectividad aumentada.
FTDI Chip es una compañía de semiconductores sin fabulosas con sede en Glasgow, Reino Unido, con instalaciones de investigación y desarrollo ubicadas en Glasgow, Singapur y Taipei (Taiwán), además de sitios de asistencia técnica y ventas regionales en Glasgow, Taipei, Portland (Oregon, EE. UU.) Y Shanghai, China). Para más información vaya a www.ftdichip.com.

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