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DF11C-40DP-2V(57)
| EXSHINE Número de pieza: | EX-DF11C-40DP-2V(57) |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | DF11C-40DP-2V(57) |
| Fabricante / Marca: | Hirose |
| Breve descripción: | CONN HDR 40POS GOLD |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | DF11 Series DatasheetDF11C-xDP-2V(57) DrawingDF11C-xDP-2V(57) Spec |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
DF11C-40DP-2V(57)
En stock: 35020 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Terminación | Solder |
|---|---|
| Abrigo | Shrouded |
| Serie | DF11 |
| Espaciado de filas - Acoplamiento | 0.079" (2.00mm) |
| Pitch - Acoplamiento | 0.079" (2.00mm) |
| embalaje | Tape & Reel (TR) |
| Otros nombres | 543-0697-9-57 |
| Número de filas | 2 |
| Número de contactos cargados | All |
| Número de posiciones | 40 |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | DF11C-40DP-2V(57) |
| Color del aislamiento | Beige |
| Caracteristicas | Solder Retention |
| Tipo de sujeción | Detent Lock |
| Descripción ampliada | 40 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Surface Mount Gold |
| Descripción | CONN HDR 40POS GOLD |
| Tipo de Contacto | Male Pin |
| Longitud de contacto - Acoplamiento | - |
| Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento | 8µin (0.20µm) |
| Acabado de contactos - Acoplamiento | Gold |
| Tipo de conector | Header |
Otros
| Otros nombres | 543-0697-9-57 |
|---|---|
| Paquete estándar | 500 |
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EMS EXPRESS Tiempo de entrega: 7-10 días. |
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Distribuidor de Hirose Electric Co Ltd
- Hittite Microwave Corporation fue adquirida por Analog Devices en 2014. Hittite era un fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentación de alto rendimiento para aplicaciones de RF, microondas y ondas milimétricas.
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