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Casa > Productos > Conectores, Interconexiones > Conectores rectangulares a bordo-matrices, tipo de > DF12(3.5)50DP0.5V(80)
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DF12(3.5)50DP0.5V(80)
| EXSHINE Número de pieza: | EX-DF12(3.5)50DP0.5V(80) |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | DF12(3.5)50DP0.5V(80) |
| Fabricante / Marca: | Hirose |
| Breve descripción: | CONN HEADER 50POS 3.5MM SMT .5MM |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Contiene plomo / RoHS no conforme |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | DF12 Series Datasheet |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
DF12(3.5)50DP0.5V(80)
En stock: 12240 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Serie | DF12 |
|---|---|
| Tono | 0.020" (0.50mm) |
| embalaje | Bulk |
| Otros nombres | *DF12(3.5)50DP0.5V(8 *DF12(3.5)50DP0.5V(80) DF12(3.5)50DP0.5V(80 DF123550DP05V80 H2763 |
| Número de filas | 2 |
| Número de posiciones | 50 |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Apilado una vez acoplado Heights | 3.5mm |
| Número de pieza del fabricante | DF12(3.5)50DP0.5V(80) |
| Altura sobre placa | 0.110" (2.80mm) |
| Caracteristicas | Board Guide, Solder Retention |
| Descripción ampliada | 50 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold |
| Descripción | CONN HEADER 50POS 3.5MM SMT .5MM |
| Acabado de contactos Grosor | - |
| Acabado de contactos | Gold |
| Tipo de conector | Header, Outer Shroud Contacts |
Otros
| Paquete estándar | 30 |
|---|---|
| Otros nombres | *DF12(3.5)50DP0.5V(8 *DF12(3.5)50DP0.5V(80) DF12(3.5)50DP0.5V(80 DF123550DP05V80 H2763 |
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EMS EXPRESS Tiempo de entrega: 7-10 días. |
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Distribuidor de Hirose Electric Co Ltd
- Hittite Microwave Corporation fue adquirida por Analog Devices en 2014. Hittite era un fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentación de alto rendimiento para aplicaciones de RF, microondas y ondas milimétricas.
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