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DF13-2P-1.25DSA
| EXSHINE Número de pieza: | EX-DF13-2P-1.25DSA |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | DF13-2P-1.25DSA |
| Fabricante / Marca: | Hirose |
| Breve descripción: | CONN HEADER 2POS 1.25MM STR TIN |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | 1 |
| Descarga de la hoja de datos: | DF13 Series DatasheetDF13-2P-1.25DSA DrawingDF13-2P-1.25DSA Spec |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
DF13-2P-1.25DSA
En stock: 30286000 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Terminación | Solder |
|---|---|
| Abrigo | Shrouded |
| Serie | DF13 |
| Espaciado de filas - Acoplamiento | - |
| Pitch - Acoplamiento | 0.049" (1.25mm) |
| embalaje | Bulk |
| Otros nombres | *DF13-2P-1.25DSA DF132P125DSA H2191 |
| Número de filas | 1 |
| Número de contactos cargados | All |
| Número de posiciones | 2 |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | DF13-2P-1.25DSA |
| Color del aislamiento | Beige |
| Caracteristicas | Board Guide |
| Tipo de sujeción | - |
| Descripción ampliada | 2 Positions Header Connector 0.049" (1.25mm) Through Hole Tin |
| Descripción | CONN HEADER 2POS 1.25MM STR TIN |
| Tipo de Contacto | Male Pin |
| Longitud de contacto - Acoplamiento | - |
| Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento | - |
| Acabado de contactos - Acoplamiento | Tin |
| Tipo de conector | Header |
Otros
| Paquete estándar | 100 |
|---|---|
| Otros nombres | *DF13-2P-1.25DSA DF132P125DSA H2191 |
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EMS EXPRESS Tiempo de entrega: 7-10 días. |
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Distribuidor de Hirose Electric Co Ltd
- Hittite Microwave Corporation fue adquirida por Analog Devices en 2014. Hittite era un fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentación de alto rendimiento para aplicaciones de RF, microondas y ondas milimétricas.
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