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Casa > Productos > Conectores, Interconexiones > Conectores rectangulares-cabeceras, pernos macho > DF57-2P-1.2V(21)
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DF57-2P-1.2V(21)
| EXSHINE Número de pieza: | EX-DF57-2P-1.2V(21) |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | DF57-2P-1.2V(21) |
| Fabricante / Marca: | Hirose |
| Breve descripción: | CONN HEADER 1.2MM 2POS SMD |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | DF57 Insertion/Removal InstrDF57H Series Datasheet |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
DF57-2P-1.2V(21)
En stock: 65439 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Terminación | Solder |
|---|---|
| Abrigo | Unshrouded |
| Serie | DF57 |
| Espaciado de filas - Acoplamiento | - |
| Pitch - Acoplamiento | 0.047" (1.20mm) |
| embalaje | Tape & Reel (TR) |
| Otros nombres | DF572P12V21 H11893TR |
| Número de filas | 1 |
| Número de contactos cargados | All |
| Número de posiciones | 2 |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante | DF57-2P-1.2V(21) |
| Color del aislamiento | Black |
| Caracteristicas | Solder Retention |
| Tipo de sujeción | Swing Lock |
| Descripción ampliada | 2 Positions Header Connector 0.047" (1.20mm) Surface Mount Tin |
| Descripción | CONN HEADER 1.2MM 2POS SMD |
| Tipo de Contacto | Male Blade |
| Longitud de contacto - Acoplamiento | - |
| Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento | 39µin (1.00µm) |
| Acabado de contactos - Acoplamiento | Tin |
| Tipo de conector | Header |
Otros
| Paquete estándar | 5,000 |
|---|---|
| Otros nombres | DF572P12V21 H11893TR |
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Distribuidor de Hirose Electric Co Ltd
- Hittite Microwave Corporation fue adquirida por Analog Devices en 2014. Hittite era un fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentación de alto rendimiento para aplicaciones de RF, microondas y ondas milimétricas.
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