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DF59-3P-2FC(50)
| EXSHINE Número de pieza: | EX-DF59-3P-2FC(50) |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | DF59-3P-2FC(50) |
| Fabricante / Marca: | Hirose |
| Breve descripción: | CONN SSL BRIDGE 3POS 2MM |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | DF59 Series DatasheetDF59 Series FlyerDF59-3P-2FC(50) Drawing |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
DF59-3P-2FC(50)
En stock: 49093000 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Calibre del cable | - |
|---|---|
| Voltaje | 230V |
| Terminación | - |
| Estilo | Board to Board |
| Serie | DF59 |
| Tono | 0.079" (2.00mm) |
| embalaje | Tray |
| Otros nombres | *DF59-3P-2FC(50) DF593P2FC50 H11963 |
| Temperatura de funcionamiento | -35°C ~ 105°C |
| Número de posiciones | 3 |
| Tipo de montaje | Push Mount, Snap-In |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Ciclos de inserción | - |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | DF59-3P-2FC(50) |
| Protección de ingreso | - |
| Material de la carcasa | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| color de la carcasa | Natural |
| Caracteristicas | - |
| Tipo de sujeción | - |
| Descripción ampliada | SSL Connector 3 Position Adapter, Bridge Board to Board 0.079" (2.00mm) |
| Descripción | CONN SSL BRIDGE 3POS 2MM |
| Valoración actual | 3A |
| material de los contactos | Brass |
| Acabado de contactos | Gold |
| Tipo de conector | Adapter, Bridge |
Otros
| Paquete estándar | 50 |
|---|---|
| Otros nombres | *DF59-3P-2FC(50) DF593P2FC50 H11963 |
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Distribuidor de Hirose Electric Co Ltd
- Hittite Microwave Corporation fue adquirida por Analog Devices en 2014. Hittite era un fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentación de alto rendimiento para aplicaciones de RF, microondas y ondas milimétricas.
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