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Casa > Productos > Conectores, Interconexiones > Conectores rectangulares a bordo-cabeceras, recept > FX30A-2S-3.81DS
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FX30A-2S-3.81DS
| EXSHINE Número de pieza: | EX-FX30A-2S-3.81DS |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | FX30A-2S-3.81DS |
| Fabricante / Marca: | Hirose |
| Breve descripción: | CONN RCPT 2POS PCB |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | FX30B Series Data Sheet |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
FX30A-2S-3.81DS
En stock: 96750 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Terminación | Solder |
|---|---|
| Serie | FunctionMax™ FX30A |
| Distancia entre filas | - |
| Tono | 0.150" (3.81mm) |
| embalaje | Tray |
| Otros nombres | 570-2500-6-00 |
| Número de filas | 1 |
| Número de contactos cargados | All |
| Número de posiciones | 2 |
| Tipo de montaje | Through Hole, Right Angle |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | FX30A-2S-3.81DS |
| Altura de apilado (apareamiento) | - |
| Altura sobre placa | 0.433" (11.00mm) |
| Caracteristicas | Board Guide, Board Lock |
| Descripción ampliada | 2 Position Socket Connector Gold 0.150" (3.81mm) Through Hole, Right Angle |
| Descripción | CONN RCPT 2POS PCB |
| Acabado de contactos Grosor | 3.9µin (0.10µm) |
| Acabado de contactos | Gold |
| Tipo de conector | Socket |
| Color | Black |
Otros
| Otros nombres | 570-2500-6-00 |
|---|---|
| Paquete estándar | 1 |
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 |
EMS EXPRESS Tiempo de entrega: 7-10 días. |
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Distribuidor de Hirose Electric Co Ltd
- Hittite Microwave Corporation fue adquirida por Analog Devices en 2014. Hittite era un fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentación de alto rendimiento para aplicaciones de RF, microondas y ondas milimétricas.
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