89KTPES3T3QFN

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EXSHINE Número de pieza:	EX-89KTPES3T3QFN
Fabricante Número de pieza:	89KTPES3T3QFN
Fabricante / Marca:	IDT (Integrated Device Technology)
Breve descripción:	KIT DEV FOR 89HPES3T3
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:	Contiene plomo / RoHS no conforme
Condición:	New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:	IDT PCI Express Solitions Overview IDT89HPES3T3
Solicitud:	-
Peso:	-
Reemplazo Alternativo:	-

Disponibilidad en tiempo real para

89KTPES3T3QFN
En stock: 1517 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas

Descripción
Pago
Envío
embalaje

Parámetro del producto

Circuito integrado utilizado / pieza	IDT89HPES3T3
Contenido del paquete	Board
Serie	PRECISE™
Atributos secundarios	-
Atributos primarios	-
Otros nombres	IDT89KTPES3T3QFN IDT89KTPES3T3QFN-ND
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL)	1 (Unlimited)
Tiempo de entrega estándar del fabricante	18 Weeks
Número de pieza del fabricante	89KTPES3T3QFN
Propósito principal	Interface, Connectivity
Descripción ampliada	IDT89HPES3T3 PRECISE™ Series Interface, Connectivity Evaluation Board
Incrustado	-
Descripción	KIT DEV FOR 89HPES3T3

Otros

Paquete estándar	1
Otros nombres	IDT89KTPES3T3QFN IDT89KTPES3T3QFN-ND

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Distribuidor de IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI), es un líder tecnológico que diseña, desarrolla y comercializa circuitos integrados de alto rendimiento para los siguientes mercados clave: (i) automotriz, (ii) comunicaciones, (iii) consumidor digital y ( iv) industrial y medico. Sus productos principales son SRAM de alta velocidad y baja potencia y DRAM de baja y media densidad. La compañía también diseña y comercializa productos flash NOR y circuitos integrados analógicos y mixtos de alto rendimiento. Se dirigen a los mercados de alto crecimiento con nuestros productos semiconductores rentables y de alta calidad y buscan establecer relaciones a largo plazo con nuestros clientes. Han sido un proveedor comprometido a largo plazo de productos de memoria, incluidos productos de menor densidad y de menor volumen, incluso durante períodos de capacidad de fabricación limitada.

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