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Casa > Productos > Circuitos integrados (CI) > Reloj / sincronización - específico de la aplicaci > MC88916DW70
MC88916DW70

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MC88916DW70

EXSHINE Número de pieza:EX-MC88916DW70
Fabricante Número de pieza:MC88916DW70
Fabricante / Marca:IDT (Integrated Device Technology)
Breve descripción:IC CLK BUF CISC 70MHZ 1CIRC
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:Contiene plomo / RoHS no conforme
Condición:New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:MC88916
Solicitud:-
Peso:-
Reemplazo Alternativo:-
Disponibilidad en tiempo real para
MC88916DW70
En stock: 40742 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas

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Parámetro del producto

Suministro de voltaje 4.5 V ~ 5.5 V
Paquete del dispositivo 20-SOIC
Serie -
Relación - Entrada: Salida 1:6
embalaje Tube
Paquete / Cubierta 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
PLL Yes
Salida CMOS
Temperatura de funcionamiento -40°C ~ 85°C
Número de circuitos 1
Tipo de montaje Surface Mount
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) 1 (Unlimited)
Número de pieza del fabricante MC88916DW70
Propósito principal CISC/RISC Microprocessor
Entrada CMOS, TTL
Frecuencia - Max 70MHz
Diferencial - Entrada: salida No/Yes
Descripción IC CLK BUF CISC 70MHZ 1CIRC

Otros

Paquete estándar 38

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Distribuidor de IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI), es un líder tecnológico que diseña, desarrolla y comercializa circuitos integrados de alto rendimiento para los siguientes mercados clave: (i) automotriz, (ii) comunicaciones, (iii) consumidor digital y ( iv) industrial y medico. Sus productos principales son SRAM de alta velocidad y baja potencia y DRAM de baja y media densidad. La compañía también diseña y comercializa productos flash NOR y circuitos integrados analógicos y mixtos de alto rendimiento. Se dirigen a los mercados de alto crecimiento con nuestros productos semiconductores rentables y de alta calidad y buscan establecer relaciones a largo plazo con nuestros clientes. Han sido un proveedor comprometido a largo plazo de productos de memoria, incluidos productos de menor densidad y de menor volumen, incluso durante períodos de capacidad de fabricación limitada.

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