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A14691-21
| EXSHINE Número de pieza: | EX-A14691-21 |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | A14691-21 |
| Fabricante / Marca: | Laird Technologies - Thermal Products |
| Breve descripción: | TPCM FSF52,05,A0 18" X 18" |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | Tpcm FSF-52 Series |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
A14691-21
En stock: 84060 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Uso | Sheet |
|---|---|
| Espesor | 0.0050" (0.127mm) |
| La resistividad térmica | - |
| Conductividad térmica | 0.9 W/m-K |
| Forma | Square |
| Serie | Tpcm™ FSF-52 |
| contorno | 457.20mm x 457.20mm |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material | Wax, Ceramic Filled |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 4 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | A14691-21 |
| Descripción ampliada | Thermal Pad White 457.20mm x 457.20mm Square |
| Descripción | TPCM FSF52,05,A0 18" X 18" |
| Color | White |
| Respaldo, Carrier | - |
| Adhesivo | - |
Otros
| Paquete estándar | 1 |
|---|
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Distribuidor de Laird Technologies - Thermal Materials
- Lattice Semiconductor, fundada en 1983 y con sede en Portland, Oregón, es el líder mundial en soluciones de conectividad inteligente. Proporcionan propiedad intelectual líder en el mercado y dispositivos de factor de forma pequeño y de baja potencia que permiten a más de 8,000 clientes globales entregar rápidamente productos innovadores y diferenciados en cuanto a costos y eficiencia energética. La amplia exposición de la Compañía en el mercado final se extiende desde la electrónica de consumo hasta los equipos industriales, la infraestructura de comunicaciones y las licencias.
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