APA750-FG676

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EXSHINE Número de pieza:EX-APA750-FG676
Fabricante Número de pieza:APA750-FG676
Fabricante / Marca:Microsemi
Breve descripción:IC FPGA 454 I/O 676FBGA
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:Contiene plomo / RoHS no conforme
Condición:New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:ProASIC-PLUS Flash
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Disponibilidad en tiempo real para
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En stock: 1031 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas

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Parámetro del producto

Suministro de voltaje 2.3 V ~ 2.7 V
Total de Bits de RAM 147456
Paquete del dispositivo 676-FBGA (27x27)
Serie ProASICPLUS
Paquete / Cubierta 676-BGA
Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 70°C (TA)
Número de E / S 454
Número de puertas 750000
Tipo de montaje Sub-Base Mount
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) 3 (168 Hours)
Número de pieza del fabricante APA750-FG676
Descripción IC FPGA 454 I/O 676FBGA

Otros

Paquete estándar 40

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