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Casa > Productos > Circuitos integrados (CI) > Microcontroladores IC > DSP56F826BU80
DSP56F826BU80

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DSP56F826BU80

EXSHINE Número de pieza:EX-DSP56F826BU80
Fabricante Número de pieza:DSP56F826BU80
Fabricante / Marca:NXP Semiconductors / Freescale
Breve descripción:IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:Contiene plomo / RoHS no conforme
Condición:New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:DSP56F826
Solicitud:-
Peso:-
Reemplazo Alternativo:-
Disponibilidad en tiempo real para
DSP56F826BU80
En stock: 51517 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas

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Parámetro del producto

Voltaje - fuente (Vcc / Vdd) 2.25 V ~ 2.75 V
Paquete del dispositivo 100-LQFP (14x14)
Velocidad 80MHz
Serie 56F8xx
Tamaño de RAM 4K x 16
Tipo de memoria de programa FLASH
Tamaño de memoria de programa 64KB (32K x 16)
periféricos POR, WDT
embalaje Tray
Paquete / Cubierta 100-LQFP
Tipo de oscilador External
Temperatura de funcionamiento -40°C ~ 85°C (TA)
Número de E / S 46
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) 3 (168 Hours)
Número de pieza del fabricante DSP56F826BU80
Descripción ampliada 56800 56F8xx Microcontroller IC 16-Bit 80MHz 64KB (32K x 16) FLASH 100-LQFP (14x14)
Tamaño EEPROM -
Descripción IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP
Convertidores de datos -
Tamaño del núcleo 16-Bit
Procesador Core 56800
conectividad EBI/EMI, SCI, SPI, SSI

Otros

Paquete estándar 90

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Distribuidor de NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions es un facilitador de las comunicaciones de máquina a máquina (M2M) en todo el mundo que proporciona tecnología de módulos inalámbricos y servicios de valor agregado, incluida la conectividad. Dedicada exclusivamente a M2M con más de 12 años de experiencia en el mercado, la compañía mejora constantemente su liderazgo tecnológico con seis centros de I + D en todo el mundo. Telit ofrece una amplia cartera de módulos de GNSS y RF de corto alcance, celulares y de la más alta calidad, disponibles en más de 80 países.

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