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KIT33887DWBEVB
| EXSHINE Número de pieza: | EX-KIT33887DWBEVB |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | KIT33887DWBEVB |
| Fabricante / Marca: | NXP Semiconductors / Freescale |
| Breve descripción: | KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | 1 |
| Descarga de la hoja de datos: | MC33887 |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
KIT33887DWBEVB
En stock: 23327 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Circuito integrado utilizado / pieza | MC33887 |
|---|---|
| Contenido del paquete | Board |
| Serie | - |
| Atributos secundarios | Fault Status, Sleep Mode, Proportional Current Mirror Output |
| Atributos primarios | 5A, 5 ~ 28V, PWM to 20kHz, Active Current Limit |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante | KIT33887DWBEVB |
| Propósito principal | Power Management, H-Bridge Driver (Internal FET) |
| Descripción ampliada | MC33887 - Power Management, H-Bridge Driver (Internal FET) Evaluation Board |
| Incrustado | No |
| Descripción | KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC |
Otros
| Paquete estándar | 1 |
|---|
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Distribuidor de NXP USA Inc.
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