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671-009-113R011
| EXSHINE Número de pieza: | EX-671-009-113R011 |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | 671-009-113R011 |
| Fabricante / Marca: | NorComp |
| Breve descripción: | CONN D-SUB PLUG 9POS VERT SOLDER |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | 671-yyy-113Ryy1 DrawingSeal-D® Brochure |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
671-009-113R011
En stock: 93890 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Calibre del cable | - |
|---|---|
| Voltaje | - |
| Terminación | Solder |
| Tamaño de carcasa, disposición de conector | 1 (DE, E) |
| Material de la carcasa, acabado | Steel, Nickel Plated |
| Serie | Seal-D 671 |
| embalaje | Tray |
| Temperatura de funcionamiento | -50°C ~ 100°C |
| Número de filas | 2 |
| Número de posiciones | 9 |
| Tipo de montaje | Panel Mount, Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Régimen de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | 671-009-113R011 |
| Protección de ingreso | IP66 - Dust Tight, Water Resistant |
| Material de la carcasa | Polyamide (PA9T), Nylon 9T |
| Característica de reborde | Board Side (4-40) |
| Caracteristicas | Grounding Indents |
| Descripción ampliada | 9 Position D-Sub Plug, Male Pins Connector, Panel Mount, Through Hole Solder |
| Descripción | CONN D-SUB PLUG 9POS VERT SOLDER |
| Valoración actual | 5A |
| Tipo de Contacto | Signal |
| material de los contactos | Brass |
| Formulario de contacto | Stamped |
| Acabado de contactos Grosor | Flash |
| Acabado de contactos | Gold |
| Tipo de conector | Plug, Male Pins |
| Estilo de conector | D-Sub |
| Color | Black |
| Espaciado de retroceso | - |
Otros
| Paquete estándar | 80 |
|---|
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Distribuidor de NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor está a la vanguardia de esta revolución inalámbrica al haber sido pionero en el sector inalámbrico ULP durante los años noventa. Hoy en día, debido en gran parte a los esfuerzos persistentes de Nordic para desarrollar, mejorar y expandir continuamente el alcance de la tecnología inalámbrica ULP, el grupo de estándares abiertos detrás de la tecnología inalámbrica Bluetooth ha adoptado una versión de conectividad inalámbrica ULP llamada Bluetooth de baja energía. . Como tal, la baja energía de Bluetooth aparecerá pronto junto con el Bluetooth clásico en casi todos los nuevos teléfonos celulares y dispositivos con capacidad Bluetooth.