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GL8200_1102574
| EXSHINE Número de pieza: | EX-GL8200_1102574 |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | GL8200_1102574 |
| Fabricante / Marca: | Sierra Wireless |
| Breve descripción: | MODEM HSPA+ SERIAL |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | GL Series |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
GL8200_1102574
En stock: 6962 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Suministro de voltaje | 4.75 V ~ 32 V |
|---|---|
| Serie | GL |
| Sensibilidad | - |
| Alimentación - Salida | - |
| Otros nombres | 1102574 1645-1010 GL8200 5.5.14 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Modulación o protocolo | EDGE, GPRS, GSM, HSDPA |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | GL8200_1102574 |
| Interfaz | USB |
| Función | Transceiver, Modem |
| Frecuencia | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz |
| Caracteristicas | - |
| Descripción ampliada | RF Transceiver, Modem 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz EDGE, GPRS, GSM, HSDPA USB |
| Descripción | MODEM HSPA+ SERIAL |
| Velocidad de datos (máx.) | - |
| aplicaciones | General Purpose |
Otros
| Paquete estándar | 1 |
|---|---|
| Otros nombres | 1102574 1645-1010 GL8200 5.5.14 |
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EMS EXPRESS Tiempo de entrega: 7-10 días. |
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Distribuidor de Sierra Wireless
- Z-Wave está disponible como una solución de chip único con el ZW-0301 que representa la tercera generación de tecnología de chips Z-Wave. La pila de la red de malla Z-Wave está integrada en los chips, y la memoria Flash está disponible para el fabricante / OEM para su propio software de aplicación. Un conjunto de periféricos en chip hace que los chips Z-Wave sean verdaderos sistemas en soluciones de chip. Hay herramientas adicionales disponibles que simplifican la integración con, por ejemplo, Plataformas de desarrollo de Microsoft como .NET XP-Vista / compact / Micro Framework.