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HL7519_1102497

EXSHINE Número de pieza:EX-HL7519_1102497
Fabricante Número de pieza:HL7519_1102497
Fabricante / Marca:Sierra Wireless
Breve descripción:MOD HL LTE 1.8V
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición:New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:AirPrime HL Series
Solicitud:-
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Reemplazo Alternativo:-
Disponibilidad en tiempo real para
HL7519_1102497
En stock: 84488 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas

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Nuestro mejor precio: N/A (Email us)

Mínimo:1

Múltiples:1

  • Descripción
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  • embalaje

Parámetro del producto

Serie AirPrime®
embalaje Tape & Reel (TR)
Paquete / Cubierta Module
Otros nombres 1102497
1645-1001-2
HL7519 V3.1
HL7519 V3.1 VERIZON
Tipo de montaje Surface Mount
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) 3 (168 Hours)
Número de pieza del fabricante HL7519_1102497
Descripción MOD HL LTE 1.8V

Otros

Paquete estándar 500
Otros nombres 1102497

1645-1001-2

HL7519 V3.1

HL7519 V3.1 VERIZON

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Distribuidor de Sierra Wireless

- Z-Wave está disponible como una solución de chip único con el ZW-0301 que representa la tercera generación de tecnología de chips Z-Wave. La pila de la red de malla Z-Wave está integrada en los chips, y la memoria Flash está disponible para el fabricante / OEM para su propio software de aplicación. Un conjunto de periféricos en chip hace que los chips Z-Wave sean verdaderos sistemas en soluciones de chip. Hay herramientas adicionales disponibles que simplifican la integración con, por ejemplo, Plataformas de desarrollo de Microsoft como .NET XP-Vista / compact / Micro Framework.

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