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UTG1104PH
| EXSHINE Número de pieza: | EX-UTG1104PH |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | UTG1104PH |
| Fabricante / Marca: | Souriau Connection Technology |
| Breve descripción: | CONN HSG RCPT 4POS INLINE PIN |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | UTG1104PH |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
UTG1104PH
En stock: 50790 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Tipo | For Male Pins |
|---|---|
| blindaje | - |
| Tamaño de la carcasa, MIL | - |
| Tamaño de carcasa - Inserto | 10-4 |
| Material de la cáscara | Polyester, Glass Filled |
| Acabado de la cubierta | - |
| Serie | Trim Trio® UTG |
| embalaje | Bulk |
| Orientación | N (Normal) |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C |
| Número de posiciones | 4 |
| Nota | Contacts Not Included |
| Tipo de montaje | Free Hanging (In-Line) |
| Característica de montaje | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Régimen de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
| Número de pieza del fabricante | UTG1104PH |
| Insertar material | Thermoplastic, Glass Filled |
| Protección de ingreso | IP65 - Dust Tight, Water Resistant |
| incluye | - |
| color de la carcasa | Black, Silver |
| Caracteristicas | - |
| Tipo de sujeción | Bayonet Lock |
| Descripción ampliada | 4 Position Circular Connector Receptacle Housing Free Hanging (In-Line) |
| Descripción | CONN HSG RCPT 4POS INLINE PIN |
| Material de la tuerca de acoplamiento, galvanoplastia | - |
| Diámetro de la Tuerca de Acoplamiento | - |
| Tipo de Contacto | Crimp |
| Tamaño de contactos | 16 |
| Forma de contacto | Circular |
| Tipo de conector | Receptacle Housing |
Otros
| Paquete estándar | 25 |
|---|
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Distribuidor de Souriau Connection Technology
- Spansion se fusionó con Cypress en 2014. Spansion diseñó, desarrolló y fabricó memorias flash, microcontroladores, productos de señal mixta y analógicos, así como soluciones de sistema en chip (SoC).
Ver información de producto de Cypress Semiconductor