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YHLZ16-4
| EXSHINE Número de pieza: | EX-YHLZ16-4 |
|---|---|
| Fabricante Número de pieza: | YHLZ16-4 |
| Fabricante / Marca: | Souriau Connection Technology |
| Breve descripción: | YHLZ HI DENSITY MODULE |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición: | New and unused, Original |
| Descarga de la hoja de datos: | YHLZ16-4 |
| Solicitud: | - |
| Peso: | - |
| Reemplazo Alternativo: | - |
Disponibilidad en tiempo real para
YHLZ16-4
En stock: 75830 Las PC se pueden enviar en 1-2 días.
Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
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Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas
- Descripción
- Pago
- Envío
- embalaje
Parámetro del producto
| Tipo | Module |
|---|---|
| Tamaño / Medidas | 1.000" L x 1.190" H (25.40mm x 30.23mm) |
| Serie | - |
| Otros nombres | SYHLZ16-4 YHLZ16-4-ND |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Capacidad del módulo | 16 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 1 Weeks |
| Número de pieza del fabricante | YHLZ16-4 |
| Descripción ampliada | Connector Module Contact Size |
| Descripción | YHLZ HI DENSITY MODULE |
| Tamaño de contactos | - |
Otros
| Otros nombres | SYHLZ16-4 YHLZ16-4-ND |
|---|---|
| Paquete estándar | 1 |
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Distribuidor de Souriau Connection Technology
- Spansion se fusionó con Cypress en 2014. Spansion diseñó, desarrolló y fabricó memorias flash, microcontroladores, productos de señal mixta y analógicos, así como soluciones de sistema en chip (SoC).
Ver información de producto de Cypress Semiconductor