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Casa > Productos > Ventiladores, Gestión Térmica > Thermal - Disipadores de calor > LTN20069
LTN20069

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LTN20069

EXSHINE Número de pieza:EX-LTN20069
Fabricante Número de pieza:LTN20069
Fabricante / Marca:Wakefield-Vette
Breve descripción:HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición:New and unused, Original
Descarga de la hoja de datos:LTN20069 DrawingThermal Interface Part Number GuideLTN20069 Datasheet
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Disponibilidad en tiempo real para
LTN20069
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Stock futuro: 12000 piezas en 7-10 días.
Plazo de ejecución del fabricante: 8-10 semanas

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Parámetro del producto

Anchura 0.653" (16.59mm)
Tipo Board Level
Resistencia térmica en condiciones naturales -
Resistencia térmica en flujo de aire forzado 8°C/W @ 500 LFM
Forma Square, Fins
Serie Penguin
La disipación de potencia subida de temperatura @ -
paquete enfriado Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Otros nombres 345-1101
LTN20069-T5-ND
LTN20069T5
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) 1 (Unlimited)
material de acabado Black Anodized
Material Aluminum
Tiempo de entrega estándar del fabricante 12 Weeks
Número de pieza del fabricante LTN20069
Longitud 0.650" (16.51mm)
Altura fuera de la base (altura de Fin) 0.350" (8.89mm)
Descripción ampliada Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Board Level
Diámetro -
Descripción HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Método de fijación Thermal Tape, Adhesive (Included)

Otros

Paquete estándar 3,072
Otros nombres 345-1101

LTN20069-T5-ND

LTN20069T5

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Distribuidor de Wakefield-Vette

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La base de clientes de Walsin se extiende por todo el mundo con productos utilizados en aplicaciones automotrices, de consumo, industriales o médicas, la familia PSA de dispositivos de RF ofrece una amplia gama para cubrir sus necesidades de diseño.

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